Intel szykuje rynkowy debiut Optane
20 listopada 2015, 11:02W przyszłym roku na rynek trafią pierwsze urządzenia korzystające z nowej intelowskiej technologii Optane. Urządzeniami tymi będą szybkie dyski SSD i układy pamięci DIMM.
Intel dostarcza Classmate PC do Brazylii i Meksyku
23 marca 2007, 14:46Intal poinformował, że właśnie dostarcza do Meksyku i Brazylii pewną ilość tanich notebooków Classmate PC. Maszyny mają przejść tam testy.
AMD szykuje nowe wielordzeniowce
23 kwietnia 2009, 09:18AMD pracuje nad wielordzeniowym układem serwerowym Interlago, który pojawi się na rynku w 2011 roku. Kość będzie miała od 12 do 16 rdzeni. Wcześniej, bo w pierwszym kwartale 2010 zadebiutuje 12-rdzeniowy Magny-Cours.
Plastik jak aluminium
4 czerwca 2012, 08:34Wysiłki Intela mające na celu wypromowanie ultrabooków nie ograniczają się tylko do produkcji podzespołów elektronicznych. Koncern zaprezentował właśnie nowy typ obudowy, która ma zastąpić obudowy aluminiowe w tego typu maszynach.
Producenci przenoszą fabryki z Chin do Azji Południowo-Wschodniej
24 lipca 2019, 13:30Narastająca wojna handlowa pomiędzy USA a Chinami ma coraz poważniejsze konsekwencje. Groźba nałożenia 25-procentowych ceł na produkty z Chin spowodowała, że wiele japońskich, amerykańskich, koreańskich i tajwańskich przedsiębiorstw opuszcza Chiny i przenosi produkcję do Azji Południowo-Wschodniej.
Intel przyspiesza premierę czterordzeniowych procesorów
20 lipca 2006, 10:04Paul Otellini, szef Intela, powiedział, że czterordzeniowe procesory jego firmy trafią na rynek wcześniej niż zapowiadano. Taki ruch ma pomóc w poprawieniu wyników finansowych Intela. Koncern poinformował właśnie, że w drugim kwartale bieżącego roku osiągnął obroty rzędu 8 miliardów dolarów, a zysk netto wyniósł 885 milionów USD. Oznacza to, że obroty liczone rok do roku spadły o 13%, a zyski aż o 57%.
Duża obniżka cen czterordzeniowców
24 lipca 2007, 11:05Intel znacząco obniżył ceny swoich procesorów. Czterordzeniowe kości staniały o 47-50 procent, co czyni ostatnią obniżkę rekordową w ciągu ostatnich lat.
USB 3.0 dopiero za rok
9 kwietnia 2010, 14:40Zatwierdzony standard USB 3.0, oferujący nawet 10-krotnie szybszy transfer danych od poprzedniej wersji, nie rozpowszechni się w bieżącym roku. Niektórzy producenci płyt głównych już umożliwiają korzystanie z nowego rozwiązania, jednak oferta taka jest bardzo ograniczona.
Jest przyszłość przed litografią w ekstremalnie dalekim ultrafiolecie?
27 lutego 2014, 11:16W czasie dwóch osobnych wystąpień na konferencji SPIE Lithography, przedstawiciele Intela i TSMC ożywili oczekiwania na rozwój litografii w ekstremalnie dalekim ultrafiolecie (EUV). Z technologią tą od dawna łączy się wielkie nadzieje
R2H - przenośny komputer Asusa
27 sierpnia 2006, 09:53Na rynku oficjalnie zadebiutował R2H Ultra-Mobile PC firmy Asustek. To przenośne urządzenie wyposażono zarówno we wbudowaną kamerę internetową o wysokiej rozdzielczości, jak i odbiornik GPS oraz system biometrycznego uwierzytelniania.
